Wafer HV

FTI-1000 è un sistema ATE progettato specificamente per test ad alta copertura a livello wafer di dispositivi discreti di potenza, componenti wide-bandgap e power IC con gate driver integrato. Idoneo sia per la caratterizzazione ingegneristica sia per wafer sort ad alto volume, il sistema integra risorse di test DC e AC indipendenti in grado di misurare tutti i principali parametri MOSFET, inclusi caratteristiche DC, ΔVsd, switching induttivo (UIL/UIS/CIS), carica di gate e resistenza di gate. L’architettura modulare Tester-per-Channel Board, basata su framework USB, consente un’espansione semplice del sistema e un’elevata flessibilità di configurazione per applicazioni di probe single-site e multisite.

Grazie alla partizione flessibile delle risorse e a opzioni plug-in quali estensioni ad alta tensione, moduli impulsivi ad alta corrente, digitizer e misura Rg basata su LCR, FTI-1000 si adatta in modo fluido a un’ampia gamma di requisiti di test a livello wafer mantenendo un ingombro compatto. L’architettura si integra agevolmente con wafer prober automatici e interfacce probe card—senza vincoli verso specifiche piattaforme meccaniche—risultando efficace sia per caratterizzazione iniziale del dispositivo e sviluppo di processo sia per operazioni di wafer sort ad alto volume.

Il software FTI Studio supporta lo sviluppo efficiente dei programmi di test tramite strumenti quali acquisizione di forme d’onda, generazione automatica di data-sheet, schmoo plot e analisi PAT secondo AEC-Q001 Rev. C. La combinazione di hardware modulare, copertura di test completa e software intuitivo rende FTI-1000 una soluzione ideale per il wafer test quando flessibilità, scalabilità e prestazioni elevate sono essenziali, in particolare nei settori automotive, industriale e dei dispositivi di potenza wide-bandgap.